格隆汇8月8日丨灿勤科技(688182.SH)在投资者互动平台示意，逼迫2023年12月31日，公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通讯、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、 CSOP、CQFP等系列封装产物的树立和送样；部分产物已获得客户认同，运转小批量托福使用。在陶瓷基板产物方法范畴，公司数款陶瓷基板已完成小批量托福考证。公司控股子公司频普半导体现在已具备薄膜电路及关系薄膜MEMS无源器件的批量分娩智力，部分毫米波薄膜无源器件还是运转批量分娩，后续施展情况请您珍摄公司公告。